導語：論文一般應有摘要，有些為了國際交流，還有外文(多用英文)摘要。它是論文內容不加注釋和評論的簡短陳述。其他用是不閱讀論文全文即能獲得必要的信息。以下是小編整理管理論文摘要的資料，歡迎閱讀參考。
摘要應包含以下內容：①從事這一研究的目的和重要性;②研究的主要內容，指明完成了哪些工作;③獲得的基本結論和研究成果，突出論文的新見解;④結論或結果的意義。
論文摘要雖然要反映以上內容，但文字必須十分簡煉，內容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字數不超過論文字數的5%。例如，對于6000字的一篇論文，其摘要一般不超出300字。
論文摘要不要列舉例證，不講研究過程，不用圖表，不給化學結構式，也不要作自我評價。
[示例]
論文題目：天體對地球重力加速度的影響
論文摘要：地球重力加速度是一個極其重要的物理量，隨著對重力加速度測量精度要求的日益提高，必須考慮天體對地球重力加速度的影響。本文介紹了天體(包含日、月及太陽系行星)對地球重力加速度影響的基本概念，推導了影響的計算公式，并經過誤差分析，證明此公式的'相對誤差小于1×10-9，完全可滿足現代精密重力加速度測量的要求。
撰寫論文摘要的常見毛病，一是照搬論文正文中的小標題(目錄)或論文結論部分的文字;二是內容不濃縮、不概括，文字篇幅過長。
[示例]
論文題目：集成電路熱模擬模型和算法
論文提要：眾所周知，半導體器件的各種特性參數都是溫度的靈敏函數學[諸如ls(t),b(t),c1(t),cp(t)……]。集成電路將大量元件集成在一塊苡片上，電路工作時，元件功耗將產生熱量，沿晶片向四周擴散。但是由于半導體片及基座材料具有熱阻，因此芯片上各點溫度不可能相同。特別對于功率集成電路，大功率元件區域將有較高溫度所以在芯片上存在著不均勻的溫度分布。
但是為了簡化計算，一般在分析集成電路性能時，常常忽略這種溫度差別，假定所有元件者處于同一溫度下。例如通用的電路模擬程序--spice就是這樣處理的。顯然這一假定對集成電路帶來計算誤差。對于功率集成電路誤差將更大。因此，如何計算集成電路芯片上的溫度分布，如何計算元件溫度不同時的電路特性，以及如何考慮芯片上熱、電相互作用，這就是本文的目的。
本文介紹集成電路的熱模擬模型，并將熱路問題模擬成電路問題，然后用電路模擬程序求解芯片溫度分由。這樣做可以利用成熟的電路分析程序，使計算的速度和精度大為提高。作者根據這一模型和算法，編制了一個ym-lin-3的fortran程序，它可以確定芯片溫度分布，也可發計算元件處于不同溫度時的電路特性，該程序在微機ibm-pc上通過，得到滿意結果。
上述論文提要字數近600，顯然過長，只要認真加以修改(例如：第一段可刪掉，第二段只保留其中的最后幾句話，加上第三段)，便可以二三百個字編寫論文摘要。
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