在日新月異的現代社會中，崗位職責的使用頻率呈上升趨勢，崗位職責具有提高內部競爭活力，更好地發現和使用人才的作用。想必許多人都在為如何制定崗位職責而煩惱吧，以下是小編為大家整理的芯片測試崗位職責，僅供參考，歡迎大家閱讀。
芯片測試崗位職責1
職位描述：
工作內容：
1、根據芯片規格制定驗證方案；
2、根據驗證方案設計原理圖和pcb，進行芯片功能驗證，并提交驗證報告；
3、根據市場需求，開發應用方案，包括原理圖設計，軟件設計，并提交測試報告；
4、分析市場反饋的問題，定位芯片的設計缺陷，并提交分析報告；
5、芯片功能驗證和覆蓋率驗證，確保asic的'功能正確性，符合設計規范；
6、對失敗的案例進行分析，定位并推動解決方案的出臺；
7、撰寫應用文檔。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子、通信、自動化等相關專業；
2、熟悉硬件設計相關軟件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb電路加工生產過程；
3、熟練使用匯編、c等開發語言和工具，具有嵌入式軟硬件開發和調試經驗；
4、能獨立閱讀并理解英文規范，協議；
5、熟悉display port，hdmi，spi，vga，ypbpr，usb，i2c，協議和規范者優先；
6、熟悉各種驗證測試工具，比如示波器，邏輯分析儀，阻抗測試儀，各種信號源等；
7、能夠編寫有效的測試程序或測試腳本來實施驗證。
芯片測試崗位職責2
職責描述:
(1)研究智能感知系統的最優架構;研究并驗證相應的感知算法(雷達或lidar算法);
(2)與芯片設計團隊合作，完成智能感知芯片的spec定義更新和優化;
(3)面向芯片功能和性能的'wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;
(4)基于芯片的模組設計與功能性能驗證。
任職要求:
(1)電路與系統、微電子與固體電子學、電子科學與技術、通信工程等相關專業，碩士及以上學歷;
(2)具有射頻及毫米波雷達系統或智能硬件系統實現的經驗;
(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設備以及相應的糾錯方法;
(4)熟悉模組的設計方法，包括數模混合電路設計，fpga使用，散熱設計，結構設計。
芯片測試崗位職責3
崗位職責:
1、制定并推進測試生產:包括測試機臺選型，供應商選定，產能規劃等;
2、新產品測試程序開發:協助客戶制定測試方案;開發測試程序和搭建系統、執行測試任務、分析測試數據;
3、測試程序持續改進優化:增加測試準確性和可靠性;優化測試信息項目;
4、測試數據統計分析;系統分析測試數據;
5、熟悉量產測試相關的load board，socket，probe card的準備和測試;
6、熟悉相關測試儀器操作，如示波器、誤碼儀、半導體參數測試儀等。
任職資格:
1、全日制本科以上學歷，電子信息工程、微電子等電子相關專業;
2、三年以上測試相關工作經驗;有測試機廠商或集成電路設計公司相關工作經驗者優先;
3、對封裝測試、晶圓測試方案及測試平臺的.搭建比較熟悉，對主流測試機臺(比如93k、j750等)有精深掌握;
4、具有c++、vba開發語言實戰工作能力.
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