在快速變化和不斷變革的今天，崗位職責的使用頻率逐漸增多，任何崗位職責都是一個責任、權力與義務的綜合體，有多大的權力就應該承擔多大的責任，有多大的權力和責任應該盡多大的義務，任何割裂開來的做法都會發生問題。你所接觸過的崗位職責都是什么樣子的呢？下面是小編為大家整理的芯片設計崗位職責，歡迎大家分享。
芯片設計崗位職責1
負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的'頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;
4.熟悉PCIeAXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;職責描述:
負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;
4.熟悉PCIeAXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
芯片設計崗位職責2
主要職責：
負責SOC模塊設計及RTL實現。
參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。
參與數字SOC芯片模塊級的前端實現，包括DC，PT，Formality，DFT（可測）設計，低功耗設計等。
負責數字電路設計相關的技術節點檢查。
精通TCL或Perl腳本語言優先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷；5年以上工作經驗，具有成功芯片流片經驗優先；
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片設計崗位職責3
職責描述:
參與芯片的架構設計，和算法的硬件實現和優化.
完成或指導工程師完成模塊級架構和RTL設計
根據時序、面積、性能、功耗要求，優化RTL設計
參與芯片開發全流程，解決芯片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成
支持軟件、驅動開發和硅片調試
任職要求:
電子工程、微電子或相關專業，本科或碩士6年以上工作經驗
較強的verilogHDL能力和良好的代碼風格，能夠根據需求優化設計
熟悉復雜的數據通路與控制通路的邏輯設計，有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調試、ECO和硅片調試能力
熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用EDA仿真和實現工具
較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關語言
具備以下任一經驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統架構、熟悉低功耗設計
較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協作和領導能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片設計崗位職責4
1、本科及以上學歷，電子相關專業，熟悉IC設計與驗證技術；
2、熟悉verilog和面向對象編程，有芯片設計驗證項目經驗者優先；
3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優先。
芯片設計崗位職責5
職位描述
1. ARM SOC架構設計
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的模塊設計
任職要求Must have:
1.精通Verilog語言
2.了解UVM方法學;
3. 2-4年芯片設計經驗;
4. 1個以上的SOC項目設計經驗
5.精通AMBA協議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統設計經驗
2. AMBA總線互聯設計
3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗
4. UART/SPI/IIC設計調試經驗
5.芯片集成經驗
芯片設計崗位職責6
主要職責:
1、負責SOC模塊設計及RTL實現。
2、參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。
3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。
4、負責數字電路設計相關的技術節點檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片設計崗位職責7
職責描述：
1、帶領團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發，全面負責團隊的技術工作；
2、完成公司產品開發任務，帶領團隊進行產品開發到轉產量。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設計經驗；
3、對電路拓撲結構由比較深入的理解；
4、可根據產品規格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領團隊獨立開展設計、調試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發及量產經驗者，可優先考慮。
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